激光切割機在PCB行業(yè)的應(yīng)用！2020-08-12
激光切割機在PCB行業(yè)的應(yīng)用！激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節(jié)省材料，切口平滑，3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體，隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)增多，容納的電子元器件也越來越多，對于加工的精密度也有了更高的要求。
PCB切割、分板設(shè)備早期采用機械分板和人工分板的方式，缺點是開模周期長，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的電路板上分板，其震動對元器件本身存在一定的損傷，而激光加工方式直接成型，速度快，非接觸加工無毛邊，精度高，特別是焊有元器件的PCB板上不會對元器件造成損傷。
激光切割PCB的優(yōu)勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設(shè)備尚未完全成熟，激光切割PCB還存在較明顯的缺點。
目前激光切割PCB設(shè)備的比較大缺點在于切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差異，與傳統(tǒng)加工方式相比，無法滿足大規(guī)模量產(chǎn)的需求。同時，激光設(shè)備本身的硬件成本高，一臺激光切割PCB設(shè)備大概是傳統(tǒng)銑刀設(shè)備的2-3倍價格，功率越高價格越貴，若用三臺激光切割PCB設(shè)備才能達到一臺銑刀切割PCB設(shè)備的速度，則加工成本、人力成本也將大大上升。此外，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，截面會有碳化影響，這也是許多PCB加工廠商無法接受激光切割PCB的原因。
總而言之，當(dāng)前市場上的激光切割PCB設(shè)備存在成本高、速度低的缺點，導(dǎo)致市場還未成熟，只有手機PCB、汽車PCB、醫(yī)療PCB等相對要求高的廠家使用。但隨著激光技術(shù)不斷進步，激光功率提高、光束質(zhì)量變好、切割工藝升級，未來的設(shè)備穩(wěn)定性也將逐步提高，設(shè)備成本也會越來越低，未來激光切割在PCB市場上的應(yīng)用值得期待。將會是激光行業(yè)的又一個增長點。
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