作為芯片3c電子產(chǎn)品的核心部件，其實(shí)早在多年前，國家就已經(jīng)關(guān)注到“中國芯”的重要性。畢竟這是科技行業(yè)的軟肋。怎么能交給外國靠進(jìn)口產(chǎn)品發(fā)展科技呢？現(xiàn)在，TSMC、SMIC、聯(lián)發(fā)科等。都說給華為供貨需要美國商務(wù)部的許可，也就是說華為的芯片后續(xù)供貨會(huì)有大問題。那么問題來了。我們的“中國芯”崛起有什么問題？僅僅是技術(shù)嗎？
我國的激光焊接機(jī)設(shè)備剛剛起步。國內(nèi)有實(shí)力的廠商從國外公司采購了大量的激光噴焊設(shè)備。但是設(shè)備昂貴，維護(hù)成本極高。中小型企業(yè)負(fù)擔(dān)不起高昂的成本，所以仍然采用手工焊接。這就造成了國內(nèi)電子企業(yè)高端產(chǎn)品生產(chǎn)不暢，大量低端產(chǎn)品競相壓價(jià)。同時(shí)，昂貴的進(jìn)口設(shè)備也占據(jù)了國內(nèi)電子加工企業(yè)的利潤空間，導(dǎo)致國內(nèi)電子加工企業(yè)雖然產(chǎn)值高，但利潤率低。雖然中國是3C電子產(chǎn)品的生產(chǎn)大國，但它缺乏關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，大量設(shè)備的進(jìn)口也不利于國內(nèi)設(shè)備研發(fā)、制造，以及3C電子產(chǎn)品和芯片的升級(jí)換代。
激光焊接在3C工業(yè)中的優(yōu)勢
激光焊球焊接技術(shù)是通過激光和惰性氣體的共同作用，將分離的單個(gè)焊球與一定溫度的熔融錫滴一起噴射到金屬化焊盤上，并準(zhǔn)確地噴射到待焊接區(qū)域的表面。焊球熔滴攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點(diǎn)或?qū)崿F(xiàn)鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，液滴尺寸可以小到幾十微米。錫球配送和加熱過程同時(shí)進(jìn)行，生產(chǎn)效率高；通過焊球的數(shù)字控制，可以實(shí)現(xiàn)噴射位置的精確控制，從而實(shí)現(xiàn)極小間距的互連。焊料滴的加熱是局部的，對整個(gè)封裝沒有熱影響。另外，連接過程中不需要工具接觸，避免了工具與器件表面接觸對器件表面造成的損傷。它是一種新型的微電子封裝和互連技術(shù)。因此，激光焊接技術(shù)在3C產(chǎn)品核心器件芯片的生產(chǎn)中具有非常廣闊的應(yīng)用前景。
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